ENIG vs ENEPIG

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)와 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)는 둘 다 PCB(Printed Circuit Board) 도금 기술로, 주로 전자 제품의 연결 부위에서 사용됩니다. 두 기술은 비슷하지만, 몇 가지 중요한 차이점이 있습니다.

1. 구성 요소

• ENIG: ENIG 도금은 "Electroless Nickel" (전기도금되지 않은 니켈)과 "Immersion Gold" (침지 금)로 구성됩니다. 여기서 니켈은 PCB의 표면을 보호하고, 금은 부식에 대한 저항력을 높이며 전기적 접촉을 제공합니다.
• ENEPIG: ENEPIG 도금은 ENIG에서 한 단계 더 추가된 것으로, "Electroless Nickel"과 "Electroless Palladium" (전기도금되지 않은 팔라듐), 그리고 "Immersion Gold"로 구성됩니다. 팔라듐이 금속 간의 접합 강도를 증가시키고, 열과 기계적 스트레스에 대한 저항력을 높이는 역할을 합니다.

2. 내구성

• ENIG: ENIG 도금은 기본적인 내구성을 제공하며, 금의 두께에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 다만, 팔라듐이 없는 만큼 금속 간의 결합 강도에서는 ENEPIG보다는 상대적으로 약할 수 있습니다.
• ENEPIG: 팔라듐이 추가되어 있기 때문에 ENEPIG는 ENIG보다 더 높은 내구성을 가지고 있으며, 특히 고온 환경이나 고전압에서 더 우수한 성능을 보입니다.

3. 전기적 성능

• ENIG: ENIG은 높은 전기적 성능을 제공하며, 비교적 저렴한 가격에 사용할 수 있습니다. 금이 접합 부위에 얇게 도금되어 전기적 접촉 저항을 낮춥니다.
• ENEPIG: ENEPIG는 팔라듐 덕분에 고전류와 고온에서 안정적인 성능을 유지하며, ENIG보다 더 우수한 전기적 성능을 발휘할 수 있습니다.

4. 사용 용도

• ENIG: ENIG은 일반적으로 표준 PCB에서 사용됩니다. 전자 부품의 연결을 위한 보통의 내구성 및 전기적 성능이 충분히 요구되는 경우 사용됩니다.
• ENEPIG: ENEPIG는 보다 극한의 환경에서, 예를 들어 고온, 고전류, 혹은 내구성이 더 중요한 제품에서 사용됩니다. 또한, 팔라듐의 특성 덕분에 고급 전자 부품의 연결에 적합합니다.

5. 비용

• ENIG: ENIG은 팔라듐을 포함하지 않기 때문에 ENEPIG보다 상대적으로 비용이 저렴합니다.
• ENEPIG: 팔라듐이 포함되므로 ENEPIG는 ENIG보다 비용이 높습니다.

결론:

• ENIG는 기본적인 요구 사항을 충족하는 도금 방식으로, 일반적인 전자 기기에서 사용됩니다.
• ENEPIG는 더 높은 내구성과 전기적 성능이 요구되는 고급 전자 기기 및 특수 환경에 적합한 도금 방식입니다.